X-Işını Muayene

-A +A

PCB (Baskılı Devre Kartı) kök analizi incelemeleri, elektronik devre elemanlarının fiziksel yapısını ve özellikle BGA gibi alan dizin paket yapısındaki komponentlerin, yarı iletken malzemelerin lehim bağlantı yapılarını tahribatsız inceleme imkanı vererek, hata değerlendirmelerini hızlı ve kolay bir şekilde yapma imkanı sunmaktadır.

Özellik

Değer

Büyütme Oranı

1200X

Algılama Kapasitesi

0.95 mikron

Dönme Kapasitesi

70°’ye kadar açılı bakabilme, 360° dönebilme