UZAY
Muayene Altyapımız
TÜBİTAK UZAY Teknolojileri Araştırma Enstitüsü bünyesinde kurulan Test ve Muayene Altyapıları, bileşen seviyesin kontrollerinin yanı sıra kart seviyesinden sistem seviyesine kadar tüm tasarım ve işçilik faaliyetlerinin kalifiye edilmesi amacıyla kullanılmaktadır. Kalifikasyon sonrası ekipman ve uydu sisteminin uçuşa hazır olduğu doğrulanmaktadır.
Termal Kamera Değerlendirmeleri
Çevresel test sonrası BDK üzerindeki komponentlerin ısıl değerlerinin takibi ile arızalı komponent tespiti ve BDK’nın değerlendirilmesi sağlanır.
Mikro Kesit İnceleme
Boş veya komponent montajı yapılmış BDK iç yapısal hata oluşumlarının detaylı görsel incelemeleri ve boyutsal ölçümlerin yapılabilmesi için, bölgenin mikro kesitinin alınarak değerlendirilmesini sağlayan tahribatlı muayene metodudur.
X-Ray İncelemeleri
Devre elemanlarının iç metalik yapıları ve reflow tekniği ile yapılan BDK lehim bağlantı yapılarının incelemeleri için X-ışını ile görüntüleme tekniği kullanılmaktadır.
X-Işını tekniği kullanılarak;
- BGA lehim bağlantı değerlendirmeleri,
- Metalik Hatların kontrolü,
- Yonga teli bağlantı teyidi,
- Delik içi geçiş ve lehim dolgu kontrolleri tahribatsız muayene imkânı ile değerlendirilmektedir.
Görsel Muayene
Stereo Mikroskop (1-2) ile baskı devre kartlarının ve lehim bağlantılarının uygunluğu değerlendirilmektedir. Bu kapsamda;
- Boş BDK değerlendirilmeleri (3),
- Lehim bağlantıları değerlendirilmeleri (4-5),
- Mikro-kesit değerlendirilmeleri (6)
- Hata analizi süreçleri stereo mikroskop ile takip edilmektedir.
